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發(fā)布時間: 2024 - 08 - 06 數(shù)據(jù)表及說明書下載
◆ 板載 AMD RYZEN 6000 系列處理器◆  2*DDR5 SO-DIMM,共最大 64GB◆ 2*RTL8125B 網(wǎng)絡(luò)◆ TPM2.0,M.2 SSD,M.2 WIFI◆ 2*HDMI2.0,2*Type-C(USB3.0+DP)◆ DC 12-19V;尺寸:100x100mm
發(fā)布時間: 2024 - 08 - 06 數(shù)據(jù)表及說明書下載
◆ 板載 AMD RYZEN 7000 系列處理器◆  2*DDR5 SO-DIMM,共最大 64GB◆ 2*RTL8125B 網(wǎng)絡(luò)◆ TPM2.0,M.2 SSD,M.2 WIFI◆ 2*HDMI2.0,2*Type-C(USB3.0+DP)◆ DC 12-19V;尺寸:100x100mm
發(fā)布時間: 2024 - 03 - 28 數(shù)據(jù)表及說明書下載
◆ 板載Intel Core 12代Alder Lake-U/-P系列處理器◆ 板載Intel Core 13代Raptor Lake-U/-P系列處理器◆ 1個DDR4 SO-DIMM,共最大32GB◆ 外置TPM2.0可選◆ 后I/O端顯示輸出:HDMI2.0/Mini DP/Type-C◆ JAE:HDMI/DP/TTL/USB;DC12-19V;尺寸:165x114mm
發(fā)布時間: 2024 - 03 - 25 數(shù)據(jù)表及說明書下載
◆ 板載Intel Alder Lake-N系列處理器◆ 1*DDR5 SO-DIMM,最大16GB◆ RTL8111H網(wǎng)絡(luò),單雙網(wǎng)可選◆ TPM2.0,M.2 2280 SSD,M.2 WIFI◆ HDMI2.0,DP/VGA,LVDS/eDP◆ DC 12V,60W;尺寸:170x170 mm
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  • 發(fā)布時間: 2024 - 12 - 23
    處理器 板載 Intel Core 12 代/13 代-U/-P 系列處理器,TDP 28W UEFI BIOS材質(zhì)及顏色 鋁型材,鐵灰色,無風扇散熱;無排線設(shè)計安裝方式桌面腳墊式(默認)、35mm 工業(yè)導軌式、壁掛式內(nèi)存 2*DDR5 SO-DIMM,共最大 64GB顯示 1*HDMI2.0、1*MiniDP、1*Type-C(DP+USB3.0)存儲 1*M.2 M-Key 2280(PCIe3.0 x2 與 SATA3.0,硬件選擇)機箱 I/O 接口 DC 鳳凰端子、2*LAN、1*HDMI、1*MiniDP、1*Type-C 7*USB、1*DB9 RS422/485(COM3,BIOS 調(diào))、3*DB9 RS232(COM1/2/4) 開關(guān)按鍵、4*ANT 孔、8bit GPIO、1*Audio 二合一擴展接口/功能 外置 TPM2.0 可選 1*E-Key(PCIe+USB2.0,WIFI/BT...
    會員價: $ 0 市場價: $ 0
  • 發(fā)布時間: 2024 - 03 - 25
    處理器系統(tǒng)板載Intel Alder Lake-N系列處理器,N100,TDP 15W,可選有風扇和無風扇EFI BIOS內(nèi)存1*DDR5 SO-DIMM,共最大16GB存儲1*M.2 M-Key 2280(NVMe PCIe3.0 x2)1*SATA3.0接口,小4Pin電源顯示1*HDMI2.0接口,支持4K1*DP/VGA接口1*LVDS/eDP接口板邊I/O接口DC JACK、HDMI、DP/VGA二選一、LAN/USB2.0二選一、LAN、2*USB3.0、Min in、Line out擴展接口/功能外置TPM2.0可選,默認沒有。默認是CPU內(nèi)置TPM2.01*M.2 E-Key(PCIe+USB2.0協(xié)議,WIFI/BT模塊)COM1/2是RS232/485(跳冒切換),COM3/4是RS232/485(硬件切換),COM5/6為RS2322組USB2.0排針,間距2.54mm;1組USB3.0排針,間距2.0mm1*SPEAK,1*F_Audio;AT/ATX1*4Pin PWM CPU FAN,1*3Pin SYS FAN電源DC 12V,60W工作環(huán)境工作溫度: -20℃ ~ +60℃;工作濕度: 5% ~ 90%存儲溫度: -40℃ ~ +85℃;存儲濕度: 5% ~ 90%操作系統(tǒng)支持Windows10,Windows11,Linux尺寸...
    會員價: $ 0 市場價: $ 0
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